МОНТАЖ BGA

Технологическая сложность установки, обусловленная конструкцией, и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP обуславливают высокие требования к процессу монтажа этих микросхем. Но при монтаже единичных изделий, малых и опытных партий продукции, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным.

Наше предприятие готово предложить ручной монтаж малых партий таких микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

Наши возможности:

• монтаж корпусов BGA, Flip-Chip и CSP с шагом выводов до 0,5мм и размером корпуса до 70 Х 70мм;
• монтаж этих микросхем на платы, уже содержащие другие установленные элементы;
• демонтаж микросхем в корпусах BGA;
• восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);
• рентгеноскопический контроль качества пайки (с предоставлением отчета).

Стоимость услуг по монтажу микросхем BGA, Flip-Chip и CSP зависит от количества и сложности микросхем, и определяется по следующей таблице:

Цены действительны с 1 апреля 2011 г.

Все цены указаны в рублях с учётом НДС.

Цены включают в себя стоимость расходных материалов.

Отдельно оплачивается:
• Ремонт, демонтаж, реболлинг.
• Рентгеноскопический контроль качества пайки с предоставлением отчета.