Форум

Страницы: 1
RSS
Стек МПП, Выбор стека
 
День добрый!
6 слоев, общая толщина 1мм. Требуются глухие и скрытые(возможно) via.
Вариант 1:
медь 0.018мм
основа FR-4 0.06мм
медь 0.018мм
Препрег 2x1080 0.15мм
медь 0.018мм
основа FR-4 0.3мм
медь 0.018мм
Препрег 2x1080 0.15мм
медь 0.018мм
основа FR-4 0.06мм
медь 0.018мм

Вариант 2:
медь 0.018мм
препрег LDP 1080 0.08мм
медь 0.018мм
основа FR-4 0.3мм
медь 0.018мм
Препрег 2x1080 0.15мм
медь 0.018мм
основа FR-4 0.3мм
медь 0.018мм
препрег LDP 1080 0.08мм
медь 0.018мм

Возможно ли в варианте 1 вместо основы 0.06мм использовать 0.1мм? Вроде как вы делаете глухие на глубину до 0.1мм.
Какой из вариантов более технологичен и дешевле?
 
Здравствуйте.
Если в 1м варианте поменять "основа 0,06мм" на 2 препрега 106 (50мкм), а препрег 0,15мм - на основу 0,15мм, то изготовим быстро и дешево.
Сверление на глубину выполняем на любой внутренний слой (слои). Главное условие - соотношение глубины сверления к диаметру переходного отверстия должно быть не более 0,70.
 
Цитата
TipTop пишет:
Сверление на глубину выполняем на любой внутренний слой (слои). Главное условие - соотношение глубины сверления к диаметру переходного отверстия должно быть не более 0,70.

Глухие переходные отверстия диаметром 0.1мм делаете на глубину 0.1мм или на любую (из соотношения 0.7)?
 
0,1 пока не делаем. Начинаем с 0,2мм. Сверлить и металлизировать можно на любую глубину (несколько вариантов в одной плате), лишь бы соблюдалось 0,7.
 
Извините, хотел спросить про микро-виа, а получилось про глухие ( информация тоже полезная).
Микро-виа диаметром 0.1мм делаете на глубину не более 0.1мм. Правильно? Соответственно, ваши рекомендации по доработке стека варианта №1 актуальны при использовании микро-виа?
 
В Ваших познаниях небольшая путаница. Микро-виа - это не особая технология. Микро-вия принято называть отверстия диаметром менее 0,2мм. Получены они могут быть как механическим, так и лазерным сверлением.
На собственных производствах мы пока не применяем сверла менее 0,2мм.
 
Перефразирую вопрос: какая глубина лазерного сверления микро-виа диаметром 0.1мм? Плата пойдет по заказу HDI. Препрег 2x106 (2 по 50мкм) можно применять или использовать LDP 1080 ( 1 cлой , 80мкм)?
 
Под лазерное сверление (несквозное, выполняется на глубину, после прессования пакета) используется специальный препрег, оптимизированный для испарения лазером (отличается от обычного более плотным плетением стеклоткани). В наличии есть только 80мкм толщиной, его и используйте в расчётах и КД.
Страницы: 1
Читают тему