Форум

Страницы: 1
RSS
Сопротивление проводника
 
Добрый день, заказал печатную плату, на которой расположил проводник шириной 0,18 мм и длиной 1000 мм. Рассчитывал получить сопротивление проводника около 5–6 Ом (из расчета, что удельное сопротивление меди 0,0175 Ом*мм^2 / м, толщина меди 18 мкм). На деле же оказалось, что сопротивление дорожки равно 1,4 Ом. В чем ошибка, толщина меди оказалась больше 18 мкм? Плата двухслойная, номер заказа 750512.

Данная плата — тестовая, а проводник с заданным сопротивлением я планирую расположить на наружном слое 4-слойной платы (стандартная сборка). Удастся ли получить предсказуемый результат (например, с погрешностью ±30 %), или итоговое сопротивление будет отличаться от расчетного в разы?
 
Добрый день! Вы, вероятно, не учитываете гальваническую металлизацию, которая осаждается в отверстия для создания проводимости в них и выполнения требований ГОСТ 23752-79 и неизбежно осаждается на проводниках. Средняя толщина осаждаемого на проводниках слоя меди для ДПП 25-35мкм, для МПП 30-40мкм, разброс может быть больше, если топология распределена неравномерно. Удельное сопротивление меди также может отличаться, но точных данных у нас нет, если поможет, то средняя проводимость осажденной меди составляет около 40 мкСм/м
 
Да гальваническую металлизацию я не учел. С усредненными значениями получается примерно 2,5 Ом, что тоже далековато от реального значения. А если для проводника с заданным сопротивлением использовать внутренний слой многослойной печатной платы (стандартная сборка), то дополнительные параметры учитывать не нужно?
 
Если МПП стандартной сборки только со сквозными отверстиями, то для внутренних слоев можно рассчитывать на толщину медной фольги=(базовая минус 1,5-2мкм).
п.с. В предыдущем посте под осажденной металлизацией я имел ввиду дополнительно осажденной меди к базовой фольге, например 18мкм базовая+25мкм осажденная=43мкм конечная. Уточнил на всякий случай.
Страницы: 1
Читают тему