Форум

Страницы: 1
RSS
Изготовление и монтаж МПП с BGA-чипами с шагом 1 мм
 
Добрый день!

Скажите пожалуйста, возможно ли на Вашем производстве изготовить МПП, содержащую BGA корпуса с шагом 1 мм.
Зазоры-толщины будут следующими:
- переходное отверстие 0,4/0,2 мм (площадка/отверстие);
- проводник на внутренних слоях - 0,1 мм
- зазор от края площадки до края проводника - 0,15 мм;
- зазор от края металлизированного отверстия до края проводника - 0,20 мм.

С уважением, Лилия.
Изменено: Лилия - 02/07/15 10:21:47
 
Здравствуйте.
Сделаем, но по последнему параметру если слоев более 8ми, то зазор нужно увеличивать до 0,25мм.
Страницы: 1
Читают тему