Форум

Страницы: 1
RSS
4-х слойная плата
 
Подскажите пожалуйста, есть возможность изготовления 4-х слойной МПП со структурой как на картинке ? Ядро и два препрега с одной стороны.
Переходные отверстия:
Top - Mid1
Mid1 - Mid2
Mid2 - Bottom
Top - Bottom

Дорожки: 0,15/0,15 (ширина/зазор)
Переходные отверстия: 0,2/0,5 (диаметр/площадка)

Сроки особо роли не играют. Количество будет маленькое.
Какие коэффициенты будут применяться ?
Нужно понять имеет ли смысл разводить в такой конфигурации.
Спасибо.
_layers.jpg (76.33 КБ)
Изменено: Юрий - 12/01/15 22:18:37
 
Здравствуйте.
Ну если Вам действительно ТАКОЕ нужно, то сделаем по технологии HDI (n+2). Переходные в Core могут быть 0,2мм, остальные несквозные 0,1мм. Препреги тоже будут специальные 80мкм.
Стоимость только через оценку на производстве и это точно не коэффициенты, а в разы дороже обычной четырехслойной платы.
И совершенно точно будет повышенное коробление из-за несимметричной структуры. Если без HDI никак не обойтись, то попробуйте поменять структуру на 1+n+1 (Core вовнутрь).
 
Пока не определился как разводить.
В основном из-за BGA256-0,8. Сплошная матрица 16x16. И ограниченного размера платы.
Делалась у вас плата в 6 слоев с таким же типом микросхем. Но хотелось бы попробовать ужаться до 4-х. Стоимость же меньше должна получиться. :)
Какие варианты переходов доступны на 1+n+1 ?
Что-то мне Altium при такой структуре предлагает только Mid1 - Mid2 и Top - Bottom.
 
Извиняюсь, делали у вас оказывается BGA256-1.0.
Т.е. тут видимо проводник/зазор будет меньше, и переходные тоже.
 
В структуре 1+n+1 доступны все типы переходных. В Core (Mid1 - Mid2) переходные 0,2мм, а с внешних 0,1мм.
 
Спасибо.
Страницы: 1
Читают тему