Форум

Страницы: 1
RSS
Часто задаваемые вопросы
 
Вопросы поступают со всех сторон всеми возможными способами, зачастую они многократно повторяются. Мы решили организовать такую тему, возможно ее наполнение кому то и поможет.
 
Цитата
Добрый день. Форум полистал, но некоторые вопросы остались. Пожалуйста, скажите:
1. Принимаете ли вы исходные файлы .pcb pcad 2006?
2. Имеются две платы - 76x44 мм со сложным контуром и прямоугольная 38x15 мм. Наверное, лучше будет мультиплицировать со скрайбированием? Должен ли это сделать я или сами расположите? Как вам проще для производства?
Здравствуйте.
1. Принимаем, для описания проекта рекомендуем пользоваться соответствующей картой заказа http://rezonit.ru/urgent/howto/
2. Не совсем понятно что требуется. Объединить 2 платы на 1 панель? Так или иначе нужно учитывать, что установка скрайбирования что то типа циркулярной пилы, но с 2-мы дисками (сверху и снизу). Т.е. "пилить" она может от края до края и по прямой.
Разместить платы в панель мы можем, если при этом у Вас есть какие то специальные требования, опишите их нам.
 
Здравствуйте.
Что такое в форме PCAD200X.xls в перечне технологических слоёв в слое "Маска верх" и "Маска низ" характеристики "Pad", "RefDes" и др.?
 
Ещё забыл туда же:) Как выбрать масштаб изготовления фотошаблона?
 
Хотелось бы узнать стандартный stackup для четырех слойной платы, то есть что бы при заказе точно знать чего ждать. Могли бы вы сообщить такую информацию например для нашего заказа 478327.
Изменено: Сергей Гутынин - 09/07/13 23:46:14
 
Цитата
Владимир Иванов пишет:
Что такое в форме PCAD200X.xls в перечне технологических слоёв в слое "Маска верх" и "Маска низ" характеристики "Pad", "RefDes" и др.?
Иногда такое нарисуют... В частности, например, позиционные обозначения элементов наносят поверх полигонов в слое маски. В итоге надписи "светятся" финишным покрытием.
Про PAD тоже наверно была какая то история, но сейчас не вспомню.
На самом деле это важные галочки, т.к. по ним настраивается экспорт из PCAD в GERBER, если Вы не пользуетесь нашей программой http://rezonit.ru/support/pcad_export.php
 
Цитата
Владимир Иванов пишет:
Ещё забыл туда же Как выбрать масштаб изготовления фотошаблона?
Это только если Вы применяли импортную элементную библиотеку DIP компонентов с шагом 2,54мм, а применять собираетесь отечественную с шагом 2,5мм. В таком случае топологию надо "ужимать" с коэффициентом 0,98425... Размер платы также уменьшается.
Хотя были заказы когда требовалось увеличивать топологию в 2 раза или SMD компоненты изменять.
 
Цитата
Сергей Гутынин пишет:
Хотелось бы узнать стандартный stackup для четырех слойной платы, то есть что бы при заказе точно знать чего ждать. Могли бы вы сообщить такую информацию например для нашего заказа 478327.
Они все здесь http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php заказ 478327 так и был выполнен:
на ядро 0,7мм с фольгой 18/18 через препреги толщиной 0,3мм напрессована 18мкм фольга.
 
Цитата

Подскажите пожалуйста минимальный размер зазора между печатными проводниками на печатной плате, которую возможно изготовить в Резоните, если предполагаемая величина фольгированного слоя - 105 мкм.
Наши технологические возможности опубликованы здесь http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php
Для фольги 105мкм минимальный проводник/зазор = 0,35/0,35мм.
 
Какое отношение вы имеете к ООО "Микролит", от которого выставлен счёт?
 
У нас 2 линии по производству печатных плат. Одна юридически - это ООО "Резонит", вторая - ООО "Микролит".
 
Здравствуйте! Подскажите, необходимо ли переносить зеркально рисунок печатной платы при создании гербера?
 
Цитата
Александр Чичин пишет:
необходимо ли переносить зеркально рисунок печатной платы при создании гербера?
Нет, не нужно. Вот здесь есть инструкции по экспорту для самых распространённых САПР http://rezonit.ru/support/directions/
 
Цитата
У меня возник такой вопрос: я начинаю рисовать дизайн платы,
имеющей 6 слоев. Думаю об использовании глухих вий. Скажите
пожалуйста, при всех прочих равных условиях, увеличивает ли наличие
глухих вий стоимости изготовления? Если увеличивает, то насколько?

Посмотрите конструкции на Срочном производстве http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php
Стоимость  изготовления  таких  плат  повышается  на 20% относительно
базовых       конструкций.       Применение       технологий       HDI
http://rezonit.ru/hightech/hdi/ повышает стоимость изготовления многократно.
 
Цитата
Я очень внимательно изучил на Вашем сайте FAQ по выбору диаметров монтажных отверстий, но ответы там показались мне несколько противоречивыми. Поэтому хотелось бы получить однозначный ответ на следующий вопрос: в окне разработки контактной площадки в PCAD2006 какой диаметр металлизированного отверстия указывать - желаемый (т.е. тот, который я хочу иметь реально в готовой плате после металлизации и оплавления) или номинальный (для которого приведена расчетная формула)?

Если Вы имеете ввиду расчет номинального отверстия в соответствии с РД 50-708-91 (п.4.6.2.1), то это это и есть диаметр отверстия, который необходимо закладывать в библиотечный элемент, округлив его до десятых.
В формуле присутствует нижнее предельное отклонение диаметра отверстия. Его нужно принять в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 (таблица 1). Отклонения диаметра вывода - из данных на компонент.
 
Здравствуйте,

почитал http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php, возник вопрос МСО и МСО ПП на сколько отличаются по стоимости?
 
Здравствуйте.
Метод попарного прессования оправдан только для получения несквозных переходных отверстий. Стоимость кв дм на 40% дороже.
 
Здравствуйте!
Подскажите, накладываются ли какие-либо ограничения на количество меди на внутренних и внешних слоях 4-слойной ПП? Нужно ли внутренние земляные планы делать 'сеточкой' или допустим сплошной слой? Нужно ли на внутренних сигнальных слоях заполнять пустоты сеточкой или чем-то подобным?
 
Здравствуйте.
Главное правило МПП - структура сборки должна быть симметричной (относительно оси в разрезе), а парные слои иметь близкую плотность разводки. Для выравнивания плотности часто заполняют пустоты отдельными площадками (ни с чем не связанными) - это называется баланс меди.
Считается, что сетчатый полигон повышает адгезию препрега при прессовании, т.к. стеклотекстолит склеивается со стеклотекстолитом, но с применением специальных технологий медь со стеклотекстолитом также хорошо клеится.
 
Стоит ли рассматривать ваш ответ как рекомендации или как требования? Если требования -- то каковы количественные характеристики (например, параметры сеточки, чем заполнять пустые места)?
Речь идёт про производство мелкими партиями по нормам 0.15/0.15 снаружи и 0.2/0.2 внутри, 18мкм фольга.
 
Мы с Вами обсуждаем параметры, влияющие на коробление МПП. Описанное мною - это рекомендации к проектированию.
Параметры сетчатого полигона не менее 0.2/0.2мм, пустые места можно заполнять неподключенными (или подключенными) полигонами или в шахматном порядке площадками 0.5-1.0мм.
 
Спасибо!
 
Цитата
TipTop пишет:
Цитата
Я очень внимательно изучил на Вашем сайте FAQ по выбору диаметров монтажных отверстий, но ответы там показались мне несколько противоречивыми. Поэтому хотелось бы получить однозначный ответ на следующий вопрос: в окне разработки контактной площадки в PCAD2006 какой диаметр металлизированного отверстия указывать - желаемый (т.е. тот, который я хочу иметь реально в готовой плате после металлизации и оплавления) или номинальный (для которого приведена расчетная формула)?



Если Вы имеете ввиду расчет номинального отверстия в соответствии с РД 50-708-91 (п.4.6.2.1), то это это и есть диаметр отверстия, который необходимо закладывать в библиотечный элемент, округлив его до десятых.

В формуле присутствует нижнее предельное отклонение диаметра отверстия. Его нужно принять в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 (таблица 1). Отклонения диаметра вывода - из данных на компонент.
А я, всё ровно, ни чего не понял.Ответы действительно противоречивые. Если у меня например в файле Sprint-Layout, указанны диаметры: 1мм,1.5мм,2мм. Какие диаметры у меня получатся на готовой плате?
 
Получится 1мм,1.5мм,2мм с допустимым полем допуска в минус 0,18мм. На практике штырь 0,9 будут входить в разработанное Вами отверстии в натяг - "нужно забивать молоточком", т.к. образом для штыря 0,9мм необходимо закладывать в файле Sprint-Layou отверстие  1,1 или 1,2мм.
 
Какая самая меньшая толщина FR4 у вас есть в наличии ?
 
Для двусторонних плат 0,5мм.
 
Здравствуйте. На двадцать лет я выпал из темы. Сейчас вот решил опять окунуться.
Подскажите, пожалуйста, какой программой лучше воспользоваться для отрисовки схемы и платы?
В моё время этого не было, сейчас это, наверно, совсем просто на компьютере?
 
Здравствуйте.
Зависит от Ваших финансовых возможностей)
Начиная от Layout 49,9 Евро http://www.abacom-online.de/UK/html/sprint-layout.html,
переходя к DipTrace 35000руб http://diptrace.com/rus/buy/online-store/
и далее Altium сотни тысяч руб http://www.altium.com/
Страницы: 1
Читают тему (гостей: 3)