MainSitemapContacts
We manufacture printed-circuit boards more than 15 years.
In this sphere we have achieved success, and we are not going to stop.

Member of IPC



Вспомогательные материалы для мехобработки

Подкладочный материал высокой плотности HDF (серия BU)

Применяется при сверловке заготовок при производстве печатных плат различных классов.

Основа

Толщина

Кривизна

Плотность

Твердость поверхности

Гевея
(rubber wood)

2.5mm ±0.15mm

≤2%

>850 kg/m3

>60 shores D

Преимущества:

  • Наиболее экономичный подкладочный материал.

  • Очень плоская поверхность позволяет уменьшить образование заусениц.

  • Не загрязняет окружающую среду, подлежит переработке.

  • Меньшая абразивность по отношению к сверлу.

Подкладочный материал высокой плотности, ламинированный меламином HDF WM

Применяется при сверловке заготовок при производстве печатных плат высокого класса точности.

Основа

Толщина

Кривизна

Плотность

Твердость поверхности

Гевея
(rubber wood)

2,8/2,5/2,0/1,5mm

≤0,1%

>1000 kg/m3

>75 shores D

Листовой алюминий

Применяется для сверловки заготовок при производстве печатных плат всех классов точности, особенно рекомендуется при производстве многослойных печатных плат.

Основа

Толщина

Отклонения по толщине

Кривизна

Шероховатость поверхности

Чистый алюминий

0,14 - 0,20 mm

±0.01 mm

<1%

3.5um±1um

 
"Rezonit" Ltd. 1997—2017
pcb@rezonit.ru
+7 (495) 777-80-80
+7 (495) 730-50-00